Estas empresas han anunciado el desarrollo de un chip que\u00a0combinar\u00e1 una CPU de Intel con una GPU de AMD<\/strong>, combinando las dos \u00e1reas en las que estos gigantes de los semiconductores destacan especialmente. Estos nuevos SoC estar\u00e1n destinados a port\u00e1tiles ultraligeros pero con la suficiente capacidad para poder jugar a la mayor\u00eda de los videojuegos actuales sin muchos problemas.<\/p>\n Tal vez pueda interesarte proyectos en arduino, pic, rob\u00f3tica, telecomunicaciones, suscribete en\u00a0http:\/\/www.youtube.com\/user\/carlosvolt?sub_confirmation=1<\/a>\u00a0muchos videos con c\u00f3digo fuentes completos y diagramas<\/p>\n Un portavoz de AMD confirm\u00f3 ese proyecto y asegur\u00f3 que el futuro chip ser\u00e1\u00a0especialmente atractivo para los que quieren jugar en port\u00e1tiles<\/strong>, pero adem\u00e1s destac\u00f3 que el desarrollo no competir\u00e1 con los Ryzen para port\u00e1tiles que\u00a0acaban de ser anunciados.<\/p>\n Intel es protagonista absoluto en port\u00e1tiles y convertibles desde hace tiempo, pero a pesar de que sus SoC integran GPUs cada vez m\u00e1s solventes,\u00a0siguen sin poder competir con las GPUs dedicadas de NVIDIA<\/strong>.<\/p>\n Muchos fabricantes optan por\u00a0integrar esas GPUs junto a los procesadores de Intel<\/strong>, pero esta \u00faltima empresa quiere dar una alternativa junto a AMD que har\u00e1 que ambas puedan ganarle terreno y cuota de mercado a su rival.<\/p>\n Directivos de Intel y AMD\u00a0revelaban a PCWorld<\/a>\u00a0que este SoC\u00a0ser\u00e1 una “evoluci\u00f3n” de los chips Intel de octava generaci\u00f3n<\/strong>, y en concreto de su familia H (TDP de 35 y 45W, destinados por tanto a port\u00e1tiles ambiciosos).<\/p>\n Tambi\u00e9n se ha sabido que fue Intel la que inici\u00f3 el proyecto e invit\u00f3 a AMD a unirse a este desarrollo para el cual\u00a0ofrecer\u00e1 una GPU de la familia Radeon semi-personalizada<\/strong>\u00a0y con una filosof\u00eda similar a la que ha tenido \u00e9xito en la Xbox One X y la PS4.<\/p>\n M\u00e1s que un SoC, en PCWorld hablan de un SiP (System-in-Package), un tipo de chip que\u00a0har\u00eda uso de la tecnolog\u00eda EMIB<\/strong>\u00a0(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) en la cual se aglutinan la CPU de Intel, la GPU de AMD y adem\u00e1s la memoria HBM2.<\/p>\n LOs port\u00e1tiles que hagan uso de este tipo de soluci\u00f3n tendr\u00e1n un precio algo m\u00e1s elevado que los port\u00e1tiles y convertibles convencionales, y seg\u00fan uno de los portavoces de AMD los precios se situar\u00edan en un rango que ir\u00eda de los 1.200 a los 1.400 d\u00f3lares. Esos port\u00e1tiles no obstante\u00a0reducir\u00e1n el grosor medios de los equipos de gaming<\/strong>\u00a0de los 26 mm tradicionales a los 16 mm e incluso 11 mm en algunos casos.<\/p>\n El chip podr\u00eda aparecer\u00a0en el primer trimestre de 2018<\/strong>, lo que significar\u00eda que podr\u00edamos contar con los primeros equipos port\u00e1tiles basados en estos procesadores poco despu\u00e9s, quiz\u00e1s en el segundo trimestre de ese a\u00f1o.<\/p>\n Fuente<\/a><\/p>\n Tal vez pueda interesarte proyectos en arduino, pic, rob\u00f3tica, telecomunicaciones, suscribete en\u00a0http:\/\/www.youtube.com\/user\/carlosvolt?sub_confirmation=1<\/a>\u00a0muchos videos con c\u00f3digo fuentes completos y diagramas<\/p>\n SUSCRIBETE A NUESTROS BOLETINES, RECIBE EN TU CORREO LAS NOTICIAS M\u00c1S DESTACADAS, S\u00d3LO INGRESANDO TU CORREO ELECTR\u00d3NICO<\/p>\n [wysija_form id=”1″]<\/p>\n
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\nUltraport\u00e1tiles para gamers<\/h2>\n
![\"Intelamd\"](\"https:\/\/i.blogs.es\/31f573\/intelamd\/450_1000.jpg\")
<\/div>\n<\/div>\nUna soluci\u00f3n con un nuevo formato: EMIB<\/h2>\n
![\"Emib\"](\"https:\/\/i.blogs.es\/3b698c\/emib\/450_1000.jpg\")
<\/div>\n<\/div>\n![\"Sip\"](\"https:\/\/i.blogs.es\/f57b48\/sip\/450_1000.jpg\")
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